平行封焊工艺的原理基于电阻焊技术，具体过程如下：

1. **电极的移动与转动**：在平行封焊过程中，电极在移动的同时会通过电极轮进行转动。这种设计允许电极在焊接过程中保持与工件的接触，从而确保稳定的焊接质量。

2. **压力的施加**：在焊接过程中，电极之间会施加一定的压力。这种压力有助于确保电极与工件之间良好的接触，从而提高焊接效率和质量。

3. **断续通电**：电极之间会断续通电，即在一定的压力下电极之间会周期性地通电。这种通电方式有助于控制焊接区域的温度，避免过热导致的工件损坏。

4. **焦耳热量的产生**：由于电极与工件之间存在接触电阻，根据能量公式Q=I²Rt（其中Q为能量，I为电流强度，R为接触电阻，t为放电时间），焊接电流会在接触电阻处产生焦耳热量。这种热量足以使工件局部形成熔融状态。

5. **形成焊点**：在焦耳热量的作用下，工件的盖板与焊框之间局部形成熔融状态，随后冷却凝固，形成焊点。这个过程类似于缝焊，因此平行封焊也被称为“缝焊”。

6. **封焊轨迹**：从封焊轨迹来看，焊接的路径类似于一条缝，这也是“缝焊”名称的由来。

7. **不同形状的封焊**：平行封焊可以适用于不同形状的工件，如方形封、圆形封和阵列封。对于方形管壳，焊接过程包括点焊和两对边的封焊，工作台会自动旋转90°以完成整个封装。对于圆形管壳，工作台旋转180°即可完成整个封焊。

综上所述，平行封焊工艺通过电极的移动、转动、施加压力、断续通电以及产生焦耳热量，实现工件的局部熔融和焊点的形成，从而完成焊接过程。