平行封焊机因其焊点小、焊点重合而形成的焊缝像缝纫机缝衣服的缝纹又名平行缝焊机，适用于功率器件、微波射频器件、激光器件、光电子器件、微电子传感器等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。尺寸可覆盖3mm-200mm矩形管壳和直径小于φ150mm的圆形管壳。

简而言之，管壳和盖板对准放置并通过压杆压紧后通过施加一定的压力，同时电极轮滚动放电产生热量，使管壳盖板热熔焊接。

具体来说，是将微电子芯片、光电子、传感器以及电路板等部件放入金属类或陶瓷类管壳的底座后，为了保证封装后使得管腔内部的芯片等器件起到保护作用不易被氧化、不因外部条件变化而影响内部芯片等器件的正常工作，需要对待封器件进行抽真空，从而降低器件管腔内的湿度和氧分子的含量。同时在封焊过程中充以惰性气体氮气，对器件起到保护作用。然后加上盖板使设备的滚轮电极压住待封装的金属盖板和管壳上的金属框，利用电阻焊原理使一股电流流过盖板，而另一股电流流过管壳，由于两股电流会产生大量的热，使接触处金属呈熔融状态，在滚轮电机的压力下，管壳和管帽即形成一连串的焊点，封焊轨迹看像一条缝，从而使管壳和盖板紧密结合，形成气密性焊接。