华创HC-DL145型开盖机是研发专用拆除气密封装器件(平行封焊)的盖板，可对器件进行返修、品质控制或不良分析。开盖后不破坏器件基座的封焊层，表面光滑。整个拆盖过程， 无粉尘颗粒污染器件，无振动冲击而且不会改变器件尺寸，拆盖后器件可以再次封装。此外设备满足超净工作车间使用要求。

结构优势：

采用高精密进口丝杠座及滑块搭建载物平台移动机构，重复定位精度可达±0.01mm，可以确保在开盖运行过程中使管壳平稳移动；

载物平台台面是高精平磨钢质台面，整体平面精度0.01mm精度。同时台面在安装到移动平台时由专人进行整体平面移动精度调整，最终使移动平台台面移动平面精度优于±0.010mm；

刀具主轴升降结构采用小型精密机床拖板实现，主轴切削过程中具有的刚度，保证主轴切削平稳性。最小调整刻度为0.005mm，同时有高精度百分表作为显示，可保证开盖调整的高精性；

主轴升降高度范围为0-10mm，可适用于各种管壳及定制对应的刀具；

定位压紧螺钉采用优化结构，可保证在管壳压紧过程中不会污染或破坏表面镀层。
使用技术事项：

解封需将四条边按照“先开对称长边，后开对称短边（方形管壳任意对称两边首先解封）”的方式进行解封。长边解封时，切割宽度不得超过“管壳壁厚-0.1mm”，留存的0.1mm为解封支撑，以保证解封后解封平面的平整度（若焊缝宽度超过管壳壁厚，仍需在长边切宽留存0.1mm支撑面，随后解封需使用美工刀辅助）；

较小的产品在长边解封夹持时，由于产品宽度过窄，此时台开盖机上面上的压紧头应下压夹持在产品长边方向中部，短边方向中间偏后部（即远离刀具的方向）。原因是在台面切割处有加工倒角，在较小管壳中间部分下压夹持时容易使短边方向倾斜，导致切割后长短边切割深度不一而产生高度差；

边缘短边切宽不足亦可调整参数将四条边重新切割，切忌不可只切两条短边。