，在激光锡焊领域要焊接的材料各不相同，那么所需要用到的焊料也会有所差异。下面松盛光电将详细的说明在不同材质的焊盘下选择更为合适的激光焊料的方法。

激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊的激光光源主要为 半导体光源(915nm)。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，其*的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温，具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势，非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及PCB 板等微小复杂结构零件的精密焊接。

一、不同焊料焊接工艺对比

二、不同金属焊盘对激光的吸收对比

由上图可总结出：

1.镀金焊盘---镀金表面不容易氧化，采用激光锡焊

2.镀银焊盘---镀银表面不容易氧化，适合采用激光锡焊

3.镀锡焊盘---镀锡和锡属于同种材质，焊接润湿性好，适合采用激光锡焊(要防止锡长时间在空气中氧化)

4.铜/镍焊盘---铜/镍焊盘在空气中易氧化，润湿性较差，同时激光加热会加速氧化，可以尝试激光锡膏焊接

5.铁/铝/不锈钢焊盘---这几类焊盘不沾锡，不建议采用激光锡焊

当下，国内微电子企业PCB、FPCB板主件、晶振元件、倒装芯片等制造过程已经越来越多地使用激光锡焊。具体表现在微电子封装和组装中，激光锡焊已经用于高密度引线表面贴装器件的回流焊、热敏感和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、BGA 外引线的凸点制作、Flip chip 的芯片上凸点制作、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接、摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品上。

松盛光电3U直接半导体水冷激光器图片

在锡焊领域，松盛光电将同轴温度反馈、异形光斑等核心技术应用到其中，拥有方形/条形光斑激光焊接头、锡丝焊接头、红外测温仪、送丝导丝机构、半导体激光器、振镜同轴光路系统等激光锡焊专用焊接部件，并积累大量应用案例。

松盛光电同轴测温视觉单聚焦激光焊接头图片

松盛光电同轴测温视觉单聚焦激光焊接头其激光形成的点径最小可以到0.1mm,送锡装置最小可以到0.2mm,可实现微间距贴装器件,Chip 部品的焊接。因为是短时间的局部加热，对基板与周边部品的热影响很少，焊点品质良好。无烙铁头消耗，不需更换加热器，连续作业时，具有很高的作业效率。进行无铅焊接时，不易发生焊点裂纹。

目前，松盛光电激光锡焊设备及相关解决方案已广泛应用到汽车制造、消费电子、光通讯、电器家用、医疗器械、传感器等行业，能针对客户不同需求，为客户提供量身定制的激光焊接及自动化解决方案。