湿气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到IC器件的内部，造成内部电路氧化腐蚀短路，以及组焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹，甚至发生元件鼓胀和爆裂，又称为“爆米花”，这将导致组装件返修甚至报废。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去，使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件，大都也存在潮湿的危害问题。
    绝大部分电子产品都要求在干燥条件下存放。否则 , 电容器受潮后容量会减少 , 集成电路等受潮后易产生内部故障 ; 潮湿还会使计算机 CPU 及板卡金手指及电子器材的引脚和接插件氧化 , 导致接触不良或焊结性变差 , 晶体产生氧化等。将电子器件存放于相对湿度 40% 的环境中， 可保证安全。
    潮湿对电子元器件的危害，已成为一项非常严峻的事情，随着潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件和球栅阵列，这个问题就越严重，对电子产品的品管提出了严重的挑战。苏州可林艾尔电器有限公司生产的电子厂除湿机可以有效地解决这一问题。
    电子厂除湿机的工作原理：
被处理的空气经风扇吸入后，先经空气过滤网过滤，然后在冷却的蒸发器上降温除湿，将空气中多余水蒸汽冷凝为水，使空气含湿量减少，由于除湿的冷凝水带走了一部分湿热，使空气的温度随之降低，为了使空气温湿度适宜，除湿机*的结构使除湿后的空气再经过冷凝器加热升温，从而提高环境温度，使除湿机除湿效果大大提升