石家庄利鼎电子材料有限公司

LD-202灌封胶

一、产品介绍

LD-202灌封胶是双组份环氧树脂灌封材料，可常温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。

二、产品特点

1、流动性好；

2、固化过程中收缩小；
3、室温固化，方便操作使用；

4、抗冲击，耐侯，抗老化。

三、典型用途

用于大功率电子元器件、模块电源、变压器、线路板、高压包、点火线圈、电子控制器、AC电容及LED的灌封保护；适用于对粘接性能有要求的灌封，也多用于木材粘接、填缝、工艺品粘接等。

四、使用工艺

1、计量： 准确称量A组分和B组分（重量比）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。

2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合搅拌均匀。

3、浇注：把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。

4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,*固化需4～12小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

五、注意事项

1、凝胶时间的调整：

改变B组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±5%范围内调整。

2、关于混胶：

（1）A组分与B组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。

（2）被灌封产品的表面在灌封前须加以清洁。

（3）采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使A组分胶料充分接触B组分）。

3、灌封一般低压电器或20mm以下的灌封厚度可以不脱泡。如果灌封高压电器或灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

4、胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

5、本品属非危险品，但勿入口和眼。

六、包装规格

30KG/套（A胶料24KG，B固化剂6KG）。

七、贮存及运输

1、阴凉干燥处贮存，贮存期为六个月（25℃下）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。