LD-EP706 封装型环氧树脂胶
石家庄利鼎电子材料有限公司
一、产品名称:封装型环氧树脂胶
二、产品型号:LD-EP706AB
三、包装规格:支装(50ml 2:1)
四、产品特点:
触变性
表面平整
粘接使用
常温或低温可完成有效固化
五、产品用途: LD-EP706封装型环氧树脂胶适用于电子器件包封、灌封或邦定应用。
使用比例: 体积比(Weight Ratio) A:B=2:1
六、外观及特性:
项目 | EP706A | EP706B |
黏度(40℃ cps) | 4000 | 6000 |
颜色 | 红、兰、绿、黄、黑 | 黄色 |
七、固化工艺:常温x24h或60℃x4h 也可根据客户要求调整。
八、表干时间: 室温下4个小时
九、固化物电气性能(25℃下测试):
项目 |
测试方法 | 数值 | |
体积电阻率(Ω·cm) | ASTM D257 | 2.50×1016 |
表面电阻率(Ω) | ASTM D257 | 2.58×1015 |
耐电压(kV/mm) | ASTM D149 | 35 |
介电常数(KHz) | ASTM D150 | 4.2 |
介电损耗角正切(tanδ/ KHz) | 1×10-2 |
十、储存期: 常温密闭条件下为6个月。
石家庄利鼎电子材料有限公司为用户提供个性化环氧树脂应用的定制服务,产品涵盖了无溶剂的环氧树脂灌封胶、环氧树脂灌浆料、环氧树脂重防腐涂料、环氧树脂绝缘漆、环氧树脂模压料等。公司以满足客户需求为指导,采用客户亲近战略,为客户提供无微不至的服务。公司致力于环氧树脂系列产品的创新开发,为环保节能的绿色中国贡献力量。
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