快速退火炉设备
是利用卤素红外灯做为热源，通过极快的升温速率，将晶圆或者材料快速的加热到300℃-1200℃，从而消除晶圆或者材料内部的一些缺陷，改善产品性能。
采用的微电脑控制系统，采用PID闭环控制温度，可以达到的控温精度和温度均匀性，并且可配置真空腔体，也可根据用户工艺需求配置多路气体。
应用领域：
1.快速热处理(RTP)，快速退火(RTA)，快速热氧化(RTO)，快速热氮化(RTN);
2.离子注入/接触退火;
3.金属合金;
4.热氧化处理;
5.化合物合金(砷化镓、氮化物等);
6.多晶硅退火;
7.太阳能电池片退火;
8.高温退火;
9.高温扩散。
快速退火炉设备
是在半导体器件制造中使用的一种工艺，其包括加热多个半导体晶片以影响其电性能。热处理是针对不同的效果而设计的。可以加热晶片以激活掺杂剂，将薄膜转换成薄膜或将薄膜转换成晶片衬底界面，使致密沉积的薄膜，改变生长的薄膜的状态，修复注入的损伤，移动掺杂剂或将掺杂剂从一个薄膜转移到另一个薄膜或从薄膜进入晶圆衬底。
退火炉可以集成到其他炉子处理步骤中，例如氧化，或者可以自己处理。退火炉是由专门为加热半导体晶片而设计的设备完成的。退火炉是节能型周期式作业炉，超节能结构，采用纤维结构，节电60%。
退火炉按热源分类主要有电热炉、燃煤退火炉、燃油退火炉、天然气退火炉、煤气退火炉等，其中以自备煤气发生炉所产煤气退火炉应用泛。煤气退火窑减去了燃烧室，直接利用煤气烧嘴在加热室喷射燃烧。为了降低能耗，煤气退火窑往往配有换热系统，将空气转换为助燃热风进行煤气的助燃。
所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。