| 功能参数 Functional Specifications | |
| 检测的电路板 | 通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查 |
| 检测方法 | 统计建模，全彩**像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等），OCV检测字符。 |
| 摄像头 | 高速智能数字相机 |
| 分辨率/视觉范围/速度 | 标配：20µm/Pixel FOV : 40.96mm×40.96mm 检测速度＜180ms/FOV |
| 光源 | 高亮RRGB四色同轴环形塔状LED光源 (彩色光)。 |
| 编程模式 | 手动编程，自动画框，CAD数据导入自动对应元件库 |
| 远程控制 | 在局域网内，通过TCP / IP网络实现远程操作，进行查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作。 |
| 检测覆盖类型 | 锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等。 |
| 特别功能 | 具备条码自动识别检测功能、多连板多程序检测功能、正反面程序检测功能。 |
| *小零件测试 | 15µm:0201chip & 0.3pitch IC。 |
| SPC和制程调控 | 全程记录测试数据并进行统计和分析，局域网内可通过远程控制或远程监控来查看生产状况和品质分析，可输出Excel、Txt、Word等报表格式。 |
| 条码系统 | 自动条码识别（1维或2维码） |
| 服务器模式 | 采用中心数据服务器，可将数台AOI数据集中统一管理。 |
| 操作系统 | Windows XP Professional |
| 检查结果输出 | 22英寸液晶显示器，OK/NG信号，向Repair station发送数据文件（选项） |
| 系统参数 System Specifications | |
| PCB尺寸范围 | 50×50mm(Min)～510×500mm(Max) |
| PCB厚度范围 | 0.3 to 5 mm |
| PCB夹紧系统边缘间隙 | TOP：2.5 mm Bottom：3 mm |
| *大PCB重量 | 3KG |
| PCB弯曲度 | ＜5mm 或 PCB对角线长度的2% |
| PCB上下净高 | PCB上面（Top Side）: 30 mm PCB底部（Bottom Side）: 85 mm |
| Conveyor系统 | Bottom-up固定、自动补偿PCB弯曲变形，自动进、出板，扁平皮带，自动调节宽度 |
| Conveyor离地高度 | 890 to 980 mm |
| Conveyor流向 / 时间 | 可以通过按钮设定为 左→右 右→左 进板/出板时间：4秒 |
| X/Y 平台驱动 | 丝杆及AC伺服马达驱动，定位精度＜10µm； PCB固定，Camera在X/Y方向移动 |
| 电源 | AC230V 50/60 Hz 小于1.5KVA |
| 气压 | 不需要 |
| 前后设备通讯 | Smema 或延伸的 Smema协定 |
| 设备重量 | 约700KG |
| 设备外形尺寸 | 1300×900×1527mm (L×W×H) 不包括信号灯的高度 |
| 环境温湿度 | 10～35℃ 35～80％ RH（无结露） |
| 设备安规 | 符合CE**标准 |
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