在许多高科技应用中需要对台阶高度进行准确和可重复测量。AUBAT提供了许多仪器专门设计用于满足台阶高度测量的这些*高要求。台阶高度的覆盖范围在亚纳米至毫米之间，可重复性在0.1纳米以下。
三维台阶高度
为表面上两个区域所定义的两个平面提供高度差。**个区域被定义为参考区域，软件将调整此区域中的*小二乘平面。然后据此测量**个平面。同时测量的还有平均台阶高度、*大高度和*小高度以及角度差。
二维台阶高度
为蚀刻线或矩形区域之类的简单几何形状提供台阶高度测量方法。在边缘暴露的情况下，二维台阶高度还可以用于测量厚度。
ISO 5436-1 台阶高度
在尝试对不同测量仪器所做的台阶高度测量进行比较时，按照标准测量方法进行测量非常重要。ISO 5436-1提供了的台阶高度测量方法。上述仪器均支持此标准。
微型机电系统（MEMS）如今用于许多应用领域，其中包括压力和加速度传感器、微晶镜片显示装置和微型流体泵。MEMS装置充分利用集成电路行业所使用的制造技术，来创建诸如齿轮、隔膜和结合梁之类的机械构件。准确测量所有这些构件对于满足低成本高质量的MEMS装置的批量生产要求至关重要。
粗糙度
通过准确测量MEMS装置内的粗糙度，可以控制表面的相互作用 - 无论这些相互作用是微型齿轮系统中固体与固体之间的相互作用，还是微型流体泵中固体与液体之间的相互作用。
台阶高度
监控MEMS装置的台阶高度是一项重要的性能指标。台阶高度与横向尺寸信息一起可以提供有效的质量近似值，此近似值可影响装置中单个元件的基本振荡频率。
横向尺寸
在对微型齿轮和流体系统进行定性时，横向尺寸特别重要。对体积和表面积以及诸如梁宽之类的重要尺寸进行准确测量，有助于控制*终装置的性能。
激光蚀刻是用于集成电路打印标号的主要方法之一。其部分原因是由于激光标记是防窜改的识别方法。防窜改标记大大有助于减少IC赝品，它还有助于销售具有较高速度和规格的IC产品。
台阶高度
由于IC封装变得更小更薄，所以激光蚀刻台阶高度的测量要求也变得更加重要。激光蚀刻的目标深度通过两项指标要求来描述。首先，深度必须足以提供可被IC系统读出的防篡改标记，其次，深度不可过度，不能损坏芯片上的电路。
粗糙度
蚀刻标记的表面粗糙度是控制能否通过机器或人眼轻易读出*终标识的一个重要因素。表面越粗糙，分散的光越多，这样可增加标记与其周围表面之间的对比度。
由于光电组件在电讯和显示技术领域的的用途不断扩展，外延技术成为组件生产的关键技术。外延是指在单晶基片表面上沉积非常薄的半导体物质层的过程。每个晶体层称为外延层。
表面粗糙度
对于客户和供应商而言，表面纹理是确定外延半导体质量的极其重要的参数。对于目前的驱动器而言，因为要在硅片上印刷的电路越来越小，所以粗糙度容差范围变得更窄。磊晶片的表面粗糙度规定为纳米级，所以这需要使用噪音非常低且分辨率高的系统来测量磊晶片。
后端流程测量对于控制IC封装的*终质量非常重要。在焊接设备时，IC封装问题可能会引起连接问题，致使焊线断连、芯片接触点上产生突起物以及IC线路上的承受应力增加。由于这些原因，不仅是控制压模的几何形状很重要，控制压模固定区域的平面度、压模和封装上附着点之间的台阶高度以及焊线附着区域的粗糙度也很重要。
平面度
将压模的平面度与压模固定区域的平面度进行匹配对于在封装过程以及装置的整个操作过程中减小IC上的承受应力非常重要。另外，为了确保IC布局正确、焊接时产生良好的电接点，还需要控制整个封装的平面度。
粗糙度
为了确保在附加压模时能够产生良好的附着性能，需要对压模固定区域的表面粗糙度进行控制。另外，焊线附着区域的粗糙度对于能否获得良好的导电性和良好的接线稳固性也非常重要。
台阶高度
IC封装的台阶高度有多种应用。从球、突起物和导线的测量到包括压模固定区域深度在内的封装本身的几何结构测量。
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