热激发化电流测试仪

优点：
     系统就可以进行块体陶瓷材料的热激发化电流TSDC、压电和铁电性能进行综合评价，如传感器和执行器
单*软件进行外部硬件控制（如温度控制器、高压放大器、位移传感器、示波器）和数据采集
远程接入和脚本控制
选件可实现数据库连接（ODBC）方便对材料/设备进行表征
针对用户应用和要求的硬件
升服务，用户支持

特点：
支持的硬件：
内置或外置的高压放大器（+/-100V到+/-10 kV）
块体陶瓷样品夹具
温度控制器和温度腔
位移传感器（如激光干涉仪、电容或电感）
外置锁相放大器或阻抗桥

测试功能：
大信号电*化和位移（单**化和双化）
小信号电容、损耗、压电系数与单*和双*直流偏压
电性能和机电性能随温度的变化研究
热释电测试
漏电流测试
疲劳测试
用户定义激励波形

软件：
Windows 7操作系统
通过GPIB或以太网的远程接入和脚本控制
通过ODBC接口的数据库连接
测试数据通过ASCII形式输出
测试数据交换通过aixPlorer软件或Resonance Analyzer。