高精度大型真空探针台，移动滑块精度0.01mm，探针尖10μm，镀金钨针，物镜放大倍数19-135倍
-196℃到400℃(液氮)；
超高温度分辨率；
低温具有*稳定性
当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。
晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，定位好的探针与器件电极间会有相对位移，这时需要针座的重新定位，针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。
高精度大型真空探针台
真空腔体 | |
腔体材质 | 304不锈钢 |
上盖开启 | 铰链侧开 |
加热台材质 | 304不锈钢 |
内腔体尺寸 | φ160x90mm |
观察窗尺寸 | Φ70mm |
加热台尺寸 | φ60mm |
观察窗热台间距 | 75mm |
加热台温度 | ﹣196~350℃ |
加热台温控误差 | ±1℃ |
真空度 | 机械泵≤10Pa 分子泵≤10-3Pa |
允许正压 | ≤0.1MPa |
真空抽气口 | KF25真空法兰 |
气体进气口 | 3mm-6mm卡套接头 |
电信号接头 | SMA转BNC X 4 |
电学性能 | 绝缘电阻 ≥4000MΩ 介质耐压 ≤500V |
探针数量 | 4探针 |
探针材质 | 钨针 |
探针尖 | 10μm |
探针移动平台 | |
X轴移动行程 | 30mm ±15mm |
X轴控制精度 | ≤0.01mm |
Y轴移动行程 | 13mm ±12.5mm |
Y轴控制精度 | ≤0.01mm |
Z轴移动行程 | 13mm ±12.5mm |
Z轴控制精度 | ≤0.01mm |
电子显微镜 | |
显微镜类别 | 物镜 |
物镜倍数 | 0.7-4.5倍 |
工作间距 | 90mm |
相机 | sony 高清 |
像素 | 1920※1080像素 |
图像接口 | VGA |
LED可调光源 | 有 |
显示屏 | 8寸 |
放大倍数 | 19-135倍,视场范围15×13-2.25×1.7mm，最小可分辨0.08mm |
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