MATRIX 1024 CORE-S

低成本非冷却MWIR读出模块，带USB输出

用于低成本解决方案的系统之一

参数：

4电子即插即用读取模块，基于ARM M3 CORTEX微控制器MATRIX 1024 FPA架构

4模块附带的MATRIX 1024 FPA

4检测范围：MWIR（1-5μm）

4Peak检测波长：3.7μm

4冷却操作

4读出（A / D）通道：2

4整合时间：4 - 20μs，可选

4帧速率（@最小积分时间）：100 fps

4智能暗电流减少板载

4开始时间：<5秒

4通讯接口：USB 2.0全速

4数据传输：原始数据，14位

4电源：1W（USB电源，5 VDC，200 mA）

4检测温度：100ºC

4OEM电子模块的尺寸（mm）：56（L）x 40（W）x 40（H）

4OEM模块的重量（克）：60 g

4金属外壳，M35x1光学接口，后连接器和三脚架螺丝[外壳尺寸，mm：80（L）x 45（W）x 50（H）

4带镜头支架的前板：可用

4可用光学（M35x1接口）：f = 9 mm，f = 24 mm，f = 48 mm

4软件包括：NIT软件套件（采购和可视化软件）

4LabVIEWSDK可用于自定义软件编程

4工业应用：工业焊接过程监控，激光加工，气体和火焰检测检测，玻璃制造质量保证，机器视觉

MATRIX 1024 FPA

参数：

4FPA分辨率：32x32（1024像素）

4冷却操作

4检测范围：MWIR（1 - 5 μm）

4峰值检测波长：3.7μm

4D*（WLpeak）（典型值）：2x10⁹Jones

4响应时间：2μs

4像素大小：100×100μm²

4像素间距：100μm

4读出方式：x-y多路复用

4读出电子元件：不包括（CORE-S兼容）

4包装：SMD / LCC68占位面积

4尺寸（mm）：24x24x2.2

4相电压（典型值）：5 V

4像素电阻（典型值）：0.8 - 2.0 MOhm

典型应用

4工业制造过程控制（焊接，切割等）

4激光过程监控

4发现和检测

4机器视力

4OEM集成

4防范应用程序

使用行业

4汽车业

4家电制造

4冶金和钢铁工业

4化工行业

4防御