PT124G-3100通用型压力芯体选用特定的超稳高精度芯片，经过装配工艺优化，稳定性和重复性较好。适合于制作高精度压力变送器以及需要精密测量的场合。该芯体是采用特殊的工艺将多晶硅压力敏感芯片封装到 316L 不锈钢外壳中，外加压力通过隔离膜片，传递到内部密封的硅油，再通过硅油传递到硅芯片上，硅芯片不直接接触测量介质。通用型产品可替代进口同类产品，其外形尺寸、装配和密封方式与进口同类产品保持一致，广泛应用于与不锈钢及氟橡胶相兼容介质的压力测量。