THERM-A-GAP导热垫-北京恒远安诺科技有限公司

THERM-A-GAP导热垫

品牌：Chomerics(固美丽)
型号：T274/A274/G274
规格：任意
基材：有机硅
厚度：0.5-5.0(mm)
颜色：绿色
适用范围：电脑及周边产品散热器

1：良好的导热性能
2：优异的成型性能
3：中等的适应性
4：提供带棱配置以降低压缩力
5：可提供带“T”绝缘背衬的产品

THERM-A-GAP(TM) 174，274，574通用导热垫片
物理特性	典型特性	174	274	574	测试方法
	颜色	浅紫色	绿色	浅灰色	目视
	衬底 G=不带PSA的玻璃布 A=带PSA的铝箔 T=带PSA的热基原料	G,A,T	G,A,T	G,A	目视
	标准厚度﹡mm(in)	0.50-5.0 (0.020-0.200)	0.5-5.0 (0.020-0.200)	1.02-5.0 (0.020-0.200)	ASTM D374
	比重	2.3	2.1	1.7	ASTM D729
	硬度，shore 00	55	60	20	ASTM D2240
	硬度，shore A	10	15	﹤5	ASTM D2240
	可提取的硅，％	7.5	6–7	16-17	Chomerics
	不同压力时的形变百分比在34kPa(5psi)时在69kPa(10psi)时在172kPa(25psi)时在345kPa(50psi)时	形变百分比 17 21 28 35	形变百分比 14 17 23 30	形变百分比 25 32 45 58	ASTM C165 MOD (在“A”类型中为0.125，在径向为0.50，速率为0.025in/min)
	操作温度范围，℃(℉)	–55～200 (–67～392)	–55～200 (–67～392)	–55～200 (–67～392)	––
导热性能	在10psi时“G”上厚度为0.040in处的热阻抗，℃-c㎡/W(℃-i㎡/W)	9.7 (1.5)	11.6 (1.8)	9.7 (1.5)	ASTM D5470
	“G”上厚度为0.040in表观导热系数，W/m-k	1.1	0.9	1.2	ASTM D5470
	热容，j/g-k	1	1	1	ASTM E1269
	热膨胀系数ppm/K	250	300	300	ASTM E1269
电气性能	介电强度，Kvac/mm(Vac/mil)	8(200)	8(200)	8(200)	ASTM D149
	体积阻抗，ohm-cm	10的14次方	10的14次方	10的14次方	ASTM D257
	1000kHz时的介电常数	6.4	5.5	4	ASTM D150
	1000kHz时的耗散因数	0.010	0.010	0.001	Chomerics
法规	易燃性等级 (有关详细信息，请参阅UL文件E140244)	V-0	V-0	V-0	UL 94
	ROHS兼容	是	是	是	Chomerics认证
	渗气，％TML(％CVCM)	0.50(0.20)	0.48(0.17)	0.83(0.26)	ASTM E595
	储存寿命，自A (G)(T)装运之日起的储存月数	18(24)(6)	18(24)(6)	18(24)(6)	Chomerics