PHYCOMP 表面安装阵列
陶瓷表面安装 0402 系列概览0402 系列技术规格产品深度0.5mm产品长度1mm产品高度0.5mm外壳型式陶瓷芯片安装表面安装容差10%封装/外壳0402工作温度125 °C最小工作温度-55 °C电介质X7R电压10V直流电容值47nF结构扁平
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陶瓷表面安装 0402 系列概览0402 系列技术规格产品深度0.5mm产品长度1mm产品高度0.5mm外壳型式陶瓷芯片安装表面安装容差10%封装/外壳0402工作温度125 °C最小工作温度-55 °C电介质X7R电压10V直流电容值47nF结构扁平
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