屏蔽盖上带 IC上带37.5MM*300M上带 热封上带 包装SMD电子元器件
热封盖带, 应用于电子封装领域。本公司自主研发的低温热封上盖带使用温度在90°C~130°C之间。高温雾状盖带,建议使用温度170~220℃.
热封盖带在热量与压力施压时,热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配 的盖带,使元件一致 的封装;公司目前经营的热封上带相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有 功能,进口材质
本公司生产并出售热封上盖带原膜,宽度为935mm,可以根据客户要求分切。
分切后成品常规宽度为5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等。
长度为300M/卷、480M/卷;1500M(缠绕); 3000M(缠绕)6000M(缠绕)。可以根据客户要求分切出相应规格的成品。
载带材料:PS、PET、PC、HIPS、PE等。
功能分类:普通型 型、导电型、耗散电型、抗静电型。
主要材料成份:PET 。
封合温度范围:85-120度
外观:透明。
产品表面电阻值: 1010-11Ω/□,或以上。
适用于12mm带宽的SMT载带热融封合SMD载带包装。产品应用于LED,电容,电感,IC,晶振,开关,保险丝等SMD电子元件
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