 80 Plus HS微波等离子系统 |
| 是PVA TePla在微晶片封装方面提供的半导体业改革。 80 Plus High Speed (HS)正在申请，对比与其他框架和基板片式处理等离子系统，该设备是上一个单腔体支持片尺寸转换，运输和处理并提升了3倍UPH的设备。该系统针对大批量的芯片制造商在引线键合前、塑封前、倒装片底部填充前等应用中提升收率和可靠性。 产量方面的业界新标准: • 率 • 支持 100x300mm 框架 • 高UPH达到900 strips/Hr |
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* 即将推出新型的Inline等离子清洗系统，更高的UPH，更高的性价比。敬请期待！ |
| PVA TePla 其它等离子清洗系统产品： |
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IoN Optimus 100 | GIGA 690 | 80 Plus |
| 德国 PVA TePla等离子清洗系统 |
PVA是历史悠久的德国高科技上市公司，在等离子体、真空系统、晶体生长等领域占据地位；PVA TePla是PVA的一个部门，专业制造等离子清洗机，广泛应用于电子，塑料，橡胶，玻璃等各种材料清洗及表面处理。作为生产等离子体处理设备的专家，PVA TePla可为半导体行业提供等离子体清洗设备和服务 |
| 的微波等离子(化学)清洗方式 |
| 有别于传统的射频等离子(物理)清洗方式，微波等离子清洗可以清洗到样品的每一个部位，实现清洗过程的自由基不会被障碍物所阻挡，并且不会改变表面的粗糙度。随着封装技术的进步，在倒装和叠晶片等封装中，射频等离子清洗并不能达到工艺要求，微波等离子清洗的特点和优势使得更多用户的选择和使用PVA TePla。 等离子清洗在倒装芯片封装技术的已成为必须的过程, 提高产量。*的倒装芯片设备在业界获得显着性，在穿透分钟的差距的模具下，微波等离子体过程是的。根据不同模具的体积，所有表面均可被和控调。PVA TePla 的微波等离子体一向可执行，无空隙的倒装芯片底部填充胶， 佳的附着力和显着增强的吸湿排汗速度。适合程度的应用远远超出了芯片尺寸20x20mm和50μm以下的bumps。 |
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| PVA TePla等离子清洗系统在半导体的应用： |
Ø 射频等离子在IC封装的应用
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| Ø 微波等离子在倒装芯片(Flip chip)工艺的应用
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除半导体外的其它应用： |
| 生命科学 (LIFE SCIENCE) 气体等离子体(Gas Plasma)技术常用在精密清洗和，去污的表面，促进功能的生物分子的粘附和结合特定的化学蒸气 的生物体内和体外的医疗设备。 |  |
| 电子 (ELECTRONICS) 等离子用于在电子工业中各种各样的应用程序，包括从密封剂和粘合剂的粘合促进，提高释放光盘母版压模上的物质。 |  |
| 工业等离子体应用 (INDUSTRIAL PLASMA APPLICATIONS) PVA TePla 是微波等离子体处理用于制造微芯片、MEMS器件、光伏电池、平板显示器和探测器，和大多数工业应用的市场。 • 增进附着力(ADHESION PROMOTION) |  |
| IoN 100 等离子体系统 IoN 100 是专为满足广大客户不断变化的需求而设计，它强调多功能性和控制他们的表面处理需求。其功能提供 *的过程控制状态，故障安全系统报警和数据采集软件。这使系统在生命科学产业，以满足严格的质量控制程序。 |
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| 气体等离子体系统 - 等离子体笔 Atmospheric Plasma System - Plasma Pen • 生命科学与科研产品 |
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