产品简介：

WH-2000C真空热压键合机是汶颢股份独立开发，具有自主知识产权。用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合，是国内外款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

产品特点：

(1) 使用恒温控制加热技术，温度控制精确；

(2) 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；

(3) 具有空气加热功能；

(4) 加热面积大，涵盖常用大小芯片；

(5) 风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果；

(6) 压力精确可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；

(7) 采用的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。

技术参数：

?外形尺寸：470×415×876(长×宽×高)mm；

?重量：80kg；

?键合平台：230×200(长×宽)mm；

?可键合芯片厚度：0~140mm；

?额定电压及功率：AC220V/50HZ，2.4KW；

?压力范围：0~3kN；

?额定温度：200℃。