设备名称：快速退火炉
设备厂商：中国台湾技鼎
工作原理：快速退火炉是一种材料快速加热到一定温度并维持一定时间，然后再快速降温。
用途：释放应力；增加材料延展性和韧性；产生特殊显微结构；应用于半导体材料、器件、新材料等的快速热处理（如快速退火、合金等工艺）
技术指标：
1. 样品尺寸：6英寸及以下
2退火温度： 100-1250℃可调，控温精度1℃
3. 温度均匀性：1000℃下，6英寸晶圆≤±1%
4.反应气氛；真空、N2、O2、空气
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简单介绍 ●Rapid Thermal Annealing/快速升溫退火爐●高溫退火/高溫擴散(Annealing / Diffusion)●金屬合金/砷化鎵合金(Metal Alloy, GaAs Contact Alloy)●硼磷矽玻璃回熔(PSG/BPSG Reflow)●氧化製程(Trench Oxidation)●閘極介電製程(Gate Dielectric Formation)●多晶矽退火(Poly–Si Annealing)●鈦矽化合物/氮化物(Ti Silicide / Salicide / Nitride)
设备名称：快速退火炉
设备厂商：中国台湾技鼎
工作原理：快速退火炉是一种材料快速加热到一定温度并维持一定时间，然后再快速降温。
用途：释放应力；增加材料延展性和韧性；产生特殊显微结构；应用于半导体材料、器件、新材料等的快速热处理（如快速退火、合金等工艺）
技术指标：
1. 样品尺寸：6英寸及以下
2退火温度： 100-1250℃可调，控温精度1℃
3. 温度均匀性：1000℃下，6英寸晶圆≤±1%
4.反应气氛；真空、N2、O2、空气
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