基片特性：
透明氧化铝陶瓷基片具备了传统氧化铝陶瓷基片（96瓷）的所有性能，如与芯片的膨胀系数匹配、高散热、发光柔和、低衰减、组装方便等特性外，还具有以下性能：
透光性：
优异的光学透过性能，总光透过率达到98%以上，红外光直线透过率（不镀膜）达到82%；可见光直线
透过率30%左右，可实现大角度照明的理念，更好地解决了光输出，有利于光效的提高。
高强度
具有陶瓷材料的优异力学性能，抗弯强度>300MPa,断裂韧性>4MPa.m1/2，弹性模量>300GPa，维氏硬度达
到16GPa，耐磨性能好。
其他：
更好的耐热性能<1800℃）和更高的热导率（~33W/m.k)。可印刷性能优良，与金属浆料之间粘合力强.本公司
可制作尺寸在150×150×（0.5-2）mm范围内的各种几何形状COB基片，并可根据客户设计提供高精度的切片、划线
和钻孔加工以后后续线路印刷。
应用举例：
LED透明氣化铝陶COB封装基片,可应用于大角度照明的LED
球泡灯等光源。我公司透明氧化铝陶瓷基片在透光性.热导率、高强度
和耐高温等方面的优异特性，为球泡等LED大角度照明领域提供
了更好的解决方案
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