使用YYKJ20焊接，焊接区域的空洞率减小到2%，而典型回流焊接范围为20%。 使用各种气体诸如[N2, H2 100, N2/H295/5] ，微量助焊剂和极少空洞焊接工艺，该系统是理想的生产设备。YYKJ20也可选择使用蚁酸化学活化和干法的等离子活化以达到更高要求的洁净的焊接工艺。系统可以使用无铅焊膏和焊片工艺而不需额外的助焊剂。
工艺过程计算机与易操作的触摸屏结合一起，便于工艺资料的编辑和程序的存储。辅助功能可以通过以上网和USB接口与打印机、外部存储设备和远程访问进行连接。
工艺温度达450 °C
良好的温度均匀性
升温速率可达 50K/min
冷却速率可达180k/min
真空度可达 10-5 mbar
周期很短
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