此机台无需助熔剂，无空焊点，使用不同气体【N2，*高达99%的H2，N2/H2 95%/5%】,是生产的理想设备，它也能使用于有HCOOH的活化的应用，及有RF等离子的干法活化的应用。使用后者时，焊点无空洞，异常干净。
可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。本设备系统控制电脑有着友好的触摸屏界面，能直接操作设备，修改工艺路径及保存菜单
本系统能让使用者将数据移入PC，作线下变成及远程服务控制之
典型应用：
大功率半导体器件
光电封装
气密封装
晶片级封装
UHB LED 封装
特征及优势：
*高工艺温度可达450 °C
的温度均匀性
真空度*高可达到10-5 mbar
极短的工艺周期
实验室可以提供样品的焊接试验
远程控制和服务
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