一、产品用途

贴合机是用于各种45寸以内电子纸及显示面板的后工序生产中，在电子功能玻璃基板上贴附各类光学膜片，适用于各类材质平行几何面板与膜片压敏性组合。的真空设计在确保吸附力的同时，又保证了膜片不会因吸力过大而出现膜片拉伸，适用不同厚度及材质的功能膜片。

贴合机加工尺寸为45寸，可向小尺寸兼容。基材真空承载平台可进行X、Y、Z轴向调节，贴附精度可达±。本机采用松下PLC作为整个系统的控制中心,来实现贴附全过程操作。PLC由特定的脉冲输出口输出脉冲控制气动元件,使膜片移动平台按预定的位置做X正方向精确运动至位置,并通过PLC控制翻转平台翻转膜片移动平台倾斜，胶辊上升X负方向回位,完成贴附工序,同时吸附机构作吸附、破真空等工作。

二、性能特点

 贴合结构设计，能满足45英寸内贴合工艺要求。

 基片厚度:~10mm以内均可

 具备静电自消散能力，防止静电吸尘所产生的污染

 软膜吸附巧妙设计，能保证大面积吸附牢固、平整。

 贴合平整，无气泡，无皱折。

 采用日本控制系统、人机界面、伺服系统等高精机部件可满足各种高精度大面积贴合工艺要求。

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