半导体热解胶带 晶圆切割胶带 解热胶带 与热自动脱落胶带

宽度1000mm

长度200m

是否双面胶带是

基材pet

背材离型膜

厚度

长期耐温性-20度-200度

适用范围半导体 电杆 切割 手机后盖 陶瓷切割 灯珠切割 手机指纹锁

基材：PET()

胶厚：

起始粘性：800g/25mm

贴铝板在100度沸水中1分钟内瞬间失去粘性

终止粘性 0-5克/25mm

用途：适合做手机盖板加工成型保护用，经过水浴后，瞬间脱落，大幅度提高工作效率，传统贴绿硅胶用法。

电杆切割热解粘单面胶带

特点：以聚酯薄膜为基材，单面涂布特种丙烯酸压敏胶制作而成的单面胶带或者双面胶带，与被贴材料粘接效果好，经过切割后不脱落，在经过高温140度，30分钟时间，瞬间失去粘性。

用途：主要用于半导体，陶瓷或电杆切割。